百度和三星电子合作的云到边缘 AI 芯片将于 2020 年初量产

动点科技 中字

百度和三星电子今天宣布,百度的首款云到边缘 AI 处理器 KUNLUN 已完成开发,将于明年初量产。这是两家公司首次进行芯片代工合作。

百度 KUNLUN 芯片基于其自主研发的,面向云、边缘和 AI 的神经处理器构架,以及三星的 14 纳米制造工艺和 I-Cube(Interposer-Cube)封装解决方案来打造。

这块芯片提供 512 GBps 的存储带宽,并以 150 瓦的功率提供 260 TOPS 运算能力。此外,新芯片使用针对自然语言处理的预训练模型 Ernie,推理速度比传统 GPU/FPGA 加速模型快 3 倍。

借助该芯片的计算能力和能效,百度可以支持包括大规模 AI 工作负载在内的多种功能,例如搜索排名、语音识别、图像处理、自然语言处理、自动驾驶和深度学习平台(如 PaddlePaddle)。

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