从国际半导体产业协会（SEMI）公布的数据来看，2022年全球半导体制造设备销售金额达1,076亿美元，较2021年1,026亿美元成长5%，再创历史新高。其中，中国大陆半导体设备销售额283亿美元，占比26.3%，稳居世界第一。
但缺“芯”问题一直是困扰中国半导体产业的一块“心病”。小小的芯片，就像是矗立在国产品牌面前一座等待攻克的“高山”，实现国产芯片替代，加快打造本土半导体产业链已是大势所趋。
面对芯片“卡脖子”形势，2018年，拥有敢为人先精神的康佳集团毅然扛起了“科技兴国”的大旗，为响应康佳集团“科技+产业+园区”的发展战略，推动业务转型升级，丰富现有存储芯片业务产业布局，深圳康盈半导体科技有限公司（以下简称“康盈半导体”）基于此背景成立。
日前，康盈半导体副总经理齐开泰在接受OFweek维科网云计算采访时介绍道：“康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。公司创始团队和核心团队均深耕存储行业15年+，对行业技术发展、应用及市场规划均有着前瞻的战略方向，赋能公司形成产品设计开发、封测技术与产能、存储创新产品、上下游资源等核心竞争力。”
作为国产存储半导体“后起之秀”代表，康盈半导体是如何面对行业困境？面对数据的收集、交互、分析衍生出日益增长的存储需求，又是如何布局和规划产业发展蓝图的呢？
1、深度布局，手握“B端、C端”
背靠康佳深厚的产业基础，康盈半导体在短短四年间，迅速开发出eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等产品线，并广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。
其中，eMMC、SPI NAND、LPDDR等工业级嵌入式存储芯片产品，可提供1Gb-64GB多容量选择，满足工业场景不同数据存储需求。且拥有64GB大容量的eMMC，满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求。
目前，eMMC、SPI NAND、LPDDR等产品线广泛应用于各种工业应用环境、能源、电力电网、轨道交通、商业显示、汽车电子等领域，如工业自动化设备中的运动控制、定位导航、机器视觉、测试测量、视频追踪、工业PLC、HMI、工业控制等，屡获知名头部客户的青睐和高度认可。
值得一提的是，在国产替代的浪潮下，针对国产化需求的客户，康盈半导体可以提供100%国产化的相关产品线支持和产品定制化服务。
经过多年的技术沉淀与口碑积累，康盈半导体在存储赛道上闯出了一片“天地”，构建起B端、C端多规格产品的布局市场。
在C端存储市场，康盈半导体还布局了移动存储卡、便携式移动固态硬盘、SSD固态硬盘、内存条等个人消费存储产品，在年轻消费人群颇受欢迎。
2、未雨绸缪，紧抓“逆周期”
众所周知，半导体是典型的周期性成长行业。近年来，半导体行业可谓是“冰火两重天”，经历了“过山车”式震荡。存储芯片作为半导体产业的重要组成部分，常年占据1/4以上的份额，自然也会受到波及。那么，存储芯片的市场又会呈现什么样的趋势？
齐开泰表示，存储赛道是周期性较强的赛道，上游持续减产，加速恢复行业供需平衡，2023年下半年存储器价格跌幅有所收敛。全球芯片下游应用：消费电子、通讯、工业、汽车和数据处理，新能源汽车、物联网、可穿戴设备、云计算、大数据和安防电子等新兴领域的技术发展，将持续引领市场增长。如存储价格低谷契机，手机厂商掀起扩容潮；笔记本电脑中配备512GB SSD成为主流；汽车智能化和车联网加速了汽车存储的应用，尤其是图像传感器的数量和分辨率不断提升，提升数据存储需求；存力升级大势所趋，AI等新兴技术应运而生，大幅扩容助力存储厂商出货量提升，给了存储产业“逆周期”增长的机会。
而面对“逆周期”行业发展带来的新机遇，康盈半导体已有布局：其紧密关注新兴技术领域衍生的存储市场以及对存储品质要求更高的市场，深刻洞察客户端需求，快速开发对应的产品线。对此，齐开泰从产品和市场两个方面娓娓道来：
在产品方面，智能穿戴领域应用的Small PKG.eMMC小微智能知芯小精灵，较normal eMMC体积更小，尺寸小至9mmx7.5mmx0.8mm，另外还有8mmx8.5mmx0.8mm 和7mmx12.5mmx0.74mm尺寸，最高容量32GB，满足终端小体积、大容量应用需求。
ePOP智能穿戴创芯小精灵，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，体积更小，功耗更低，拥有LPDDR3和4X多品类组合，容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通过了主流平台认证，满足智能穿戴小体积、低功耗、多平台兼容应用需求。
物联网应用的nMCP智慧物联核芯小精灵，低延时、速度快、寿命长，拥有10W次擦除寿命和10年数据超长保存能力，满足物联网领域数据安全应用。
而在市场布局方面，康盈半导体持续布局深耕工控及C端渠道市场，并通过C端存储产品线，助力品牌出海。
3、精益求精，构建万物智联
基于前瞻性的战略决策，康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，根据不同行业的需求，围绕用户越来越关注的存储产品的可靠性及品质方面，坚持打造高品质的存储产品，采用稳定性强的闪存颗粒，支持LDPC引擎纠错，通过软硬件算法双重解码，不仅提高了数据的准确性与完整性，也提高了产品的可靠性与使用寿命。另有产品通过了严苛的可靠性测试，保证产品在严酷环境（包括不仅限于温度、湿度、盐度、抗震、抗冲击等）下正常工作，确保数据可靠性，保障产品的品质。
同时，康盈半导体不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试，而且今年通过建设存储测试厂进行产品可靠性和品质的验证，旨在打造高品质的产品，满足终端用户的迫切需求和供应链的稳定可控。
谈及未来，康盈半导体还会拓展哪些领域时，齐开泰说道：“虽然存储芯片行业产品有着差异度低，较为同质化等特征，但是总会有新品被研发出来，促进终端市场应用的更新迭代。从0到1很难，但是1到10可能会容易一些。我们‘不会把鸡蛋全都放在一个篮子里’，将在技术创新、产品升级、行业应用等维度深耕，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的芯世界。”
得益于chatGPT、元宇宙、自动驾驶、人工智能、物联网、云计算、5G等数据密集型应用技术不断涌现和高速发展，且国家通过政策引导和产业资金扶持，鼓励本土存储芯片企业加强技术研发，以减少与国外企业的差距，实现中国存储芯片自主研发，加快国产替代进口。这对于国产嵌入式存储赛道而言，市场机会巨大。
古之立大志者，不惟有超世之才，亦必有坚韧不拔之志。我们相信，未来，康盈半导体在存储芯片国产化的征途中，将不断实现更多的创新突破，稳扎稳打，追求卓越。
